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울프슨, 차세대 HD 오디오 시스템온칩 공개
By Fullrange
date 12-05-08 13:23 0 3,780
울프슨 마이크로일렉트로닉스 코리아가 8일 차세대 HD 오디오 시스템온칩(SoC)과 음성 프로세서 DSP를 공개했다. 이 제품은 스마트폰 제조업체들이 소음이 심한 환경에서도 실제로 만나서 대화하는 듯한 선명한 음성 통화를 제공할 수 있도록 지원해준다.
송신경로(Tx) 소음 감소, 에코소거(echo cancellation), 수신경로(Rx) 소음 감소 등의 기술이 통합된 WM5102는 음성 통화 시의 주변 소음을 최대 90% 까지 감소시켜 실내에서뿐만 아니라 소음이 심한 기차역 주변이나 시끄러운 술집에서도 자연스러운 통화를 가능하게 한다.
WM5102는 스마트폰과 태블릿PC 및 기타 휴대용 오디오 장치를 위해 특별히 설계된 제품으로 슬림버스(SLIMbus)와 I2S 인터페이스를 모두 지원한다. 또 OEM 업체들이 울프슨의 완성형 오디오 SoC 솔루션을 이용해 모든 제품 플랫폼에서 그들의 오디오 성능을 구현할 수 있도록 해주며 진정한 플랫폼 호환 시스템을 제공한다. 더불어 WM5102는 최소한의 전력 소비로 고화질 오디오 경험을 제공하는 울프슨의 고급 오디오 DSP를 사용해 102dB의 신호대 잡음비(SNR)와 50 MIPS 처리 능력을 추가로 제공한다.
WM5102는 경쟁사 부품보다 최대 20% 가량 크기가 작으며 외부 부품 개수 또한 최대 17개가 적다. 이로써 PCB 공간과 제조에 들어가는 재료 비용을 현저하게 감소시켜준다. 디지털 믹싱 구조를 갖고 있는 WM5102는 매우 유연한 동시에 미래 경쟁력을 갖춘 확장 가능한 솔루션으로서 다양한 케이스 지원과 쉬운 통합이 가능하며 빠른 시간 안에 개발이 가능하도록 도와준다. 한편 WM5102의 디지털 코어는 필터, 파라메트릭 이퀄라이저, 다이내믹 레인지 컨트롤(DRC), 샘플 레이트 변환기를 포함해 프로그래밍이 가능한 DSP와 고정 기능 신호 처리 블록의 강력한 조합을 제공한다.
울프슨 오디오 허브 사업부의 던칸 마카디 매니저는 “WM5102는 울프슨 오디오 허브의 DSP 기능을 오늘날 시장에서 사용할 수 없는 수준까지 증폭시키는 동시에 초저전력 성능을 유지하면서도 다른 오디오 프로세싱 기능과 함께 원활하게 작동하도록 전송 소음 감소 기능을 제공한다”면서 “브랜드들은 제조 비용을 현격히 낮출 수 있는 고도의 통합 솔루션을 원하고 있다. 슬림버스(SLIMbus) 인터페이스를 추가함으로써 우리는 브랜드들이 어떤 애플리케이션을 사용하더라도 모든 제품에서 오디오 플랫폼을 사용할 수 있도록 했다”고 밝혔다.
